W ramach realizacji zadań projektu RID Politechnika Warszawska zakupiła nowoczesny aparat bezpośredniego ścinania (aparat skrzynkowy) firmy Wykeham Farrance, której dystrybutorem jest firma CONTROLS Polska Sp. z o.o. Zgodnie z założeniami projektu aparat zostanie wykorzystany do ustalenia korelacji pomiędzy stanem różnych rodzajów gruntów a parametrami (c i φ).

Aparat skrzynkowy [zdj. Politechnika Warszawska]

Aparat przeznaczony jest do wykonywania badań bezpośredniego ścinania pobranych próbek gruntu, których celem jest oznaczenie wytrzymałości gruntu na ścinanie, spójności oraz kąta tarcia wewnętrznego. Umożliwia on wykonywanie badań laboratoryjnych zgodnie z PN-EN 1997
i CEN-ISO/TS 17892-10 oraz otrzymanie efektywnych parametrów wytrzymałościowych.

W zakupionej aparaturze pomiar sił i przemieszczeń realizowany jest za pomocą czujników tensometrycznych połączonych z mikroprocesorowym modułem pomiarowym. Wyniki pomiarów zapisywane są w pamięci urządzenia z możliwością przesyłania ich do komputera. Ścinanie odbywa się poprzez przemieszczenie dolnej części skrzynki co daje możliwość dokładnego pomiaru przemieszczenia pionowego podczas ścinania (pomiar dylatancji). Dzięki możliwości pracy w obu kierunkach istnieje możliwość wyznaczenia rezydualnych parametrów wytrzymałościowych gruntów.

Skrzynka w aparacie bezpośredniego ścinania [zdj. Politechnika Warszawska]

Specyfikacja techniczna:

• maksymalna siła ścinająca: 5000 N
• czujniki elektroniczne
• wymiary próbek: 60x60 mm lub 100x100 mm
• prędkość ścinania: 0,00001 do 9,99999 mm/min
• datalogger umożliwiający podłączenie czujników siły, przemieszczenia, ciśnienia
• oprogramowanie do monitorowania badania w czasie rzeczywistym i zapisu mierzonych wielkości (siły, przemieszczenia pionowego, przemieszczenia poziomego)
• system napędowy kontrolowany przy pomocy panelu elektronicznego

Autor: mgr Magdalena Zdonek